科创板上市仅八个月后，摩尔线程（688795.SH）启动H股上市进程。近日，公司公告称，董事会审议通过H股上市议案，计划在24个月内完成发行。本次H股发行股数不超过发行后总股本的10%，并设有15%的超额配售权。
最新财报显示，截至2026年6月末，摩尔线程A股IPO募资专户留存资金约56亿元。在账面资金充裕的背景下，就此次H股融资与A股定增的路径选择，接近摩尔线程的相关人士向《财经》新媒体表示，A股募资定向用于三大芯片研发项目，此次H股融资有望投向芯片研发以外的算力基础设施及海外拓展，形成资金用途上的互补。同时，通过A+H双平台，公司可引入国际资本、筹措外币资金，为全球化业务发展提供支持。
在摩尔线程之前，壁仞科技已于2026年1月登陆港交所，沐曦股份也在筹划赴港上市，三家头部企业在半年内相继布局港股，标志着国产GPU从“单点突破”迈入“资本集群”的新周期。但热闹之下，供应链稳定性、CUDA生态迁移成本、同业竞争加剧等现实问题，仍是产业规模化发展过程中需要面对的挑战。
启动“A+H”双平台布局
摩尔线程成立于2020年6月，创始人张建中系前英伟达全球副总裁、中国区总经理，公司定位于全功能GPU赛道，是国内少数与英伟达直接对标的企业。2025年12月5日，成立仅五年的摩尔线程以114.28元/股的价格登陆上交所科创板，成为首家上市的国产GPU公司，首发募资约80亿元。截至2026年8月12日，公司股价报收572.49元/股，总市值约2691亿元。
对于此番赴港，摩尔线程给出的理由是深化国际化战略布局，吸引全球人才，提升公司治理水平和核心竞争力。市场亦关注，在公司已拥有A股融资平台的情况下，选择港股而非A股定增的考量何在？
南开大学金融学教授田利辉向《财经》新媒体分析称，这背后是融资效率、战略定位与资金约束的多重考量。2026年港交所推出“科企专线”为A股科技企业开通了快速审批通道。在GPU技术迭代以月为单位的赛道，时间窗口就是生命线，而A股定增审核周期长、发行窗口受限。
更深层的动因在于资金属性的差异。田利辉指出，港股并非A股的影子市场，而是企业进行全球资源配置、展示国际合规性的平台。通过港股，企业可直接触达海外长线基金、主权财富基金等国际资本，这是A股定增无法替代的。尤为关键的是，在GPU这一高度全球化的赛道上，港股上市相当于通过国际资本市场的合规审查，对拓展海外客户、吸引顶尖人才、与国际巨头同台竞争构成实质性的信用加持。
资金使用灵活性同样是现实考量。截至2026年6月末，公司IPO募资专户尚有约56亿元现金留存，这是募资净额75.76亿元扣除已投入部分后的余额。按募资计划，净额中的约65.7亿元对应三大芯片研发项目，受专户监管约束，资金短期内无法自由调配。“赴港上市可开辟一条用途相对灵活的长期融资渠道，与A股募资形成互补。”田利辉说。
而A+H架构的意义，远不止于多一条融资渠道。若港股上市顺利落地，摩尔线程的投资者结构将更加多元，有助于平抑单一市场的估值波动，降低尚未稳定盈利公司的市值波动风险。
从行业维度看，国产GPU正加速形成“资本集群”效应，壁仞科技、天数智芯已先后登陆港交所，摩尔线程、沐曦股份也在筹划H股发行。多家头部企业在半年内集中加码港股，将在全球资本市场形成显著的板块效应，提升整个赛道的可见度和议价能力。
加速商业化进程
资本动作密集的背后，是摩尔线程经营数据的显著改善。2026年上半年，实现营收17.36亿元，同比增长147.42%，已超2025年全年规模；归母净利润-1156.31万元，同比减亏95.73%。其中，云端智算产品收入16.93亿元，占总营收约97.5%。
业绩大幅改善，一方面源于国内算力国产化政策持续推进，全功能GPU需求放量；另一方面，公司核心产品面向万亿参数大模型训练的夸娥智算集群进入稳定批量供货阶段。
随着集群大规模交付，规模效应初步显现，固定费用得到有效摊薄，商业化进程持续提速。其旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000（PH100芯片）智算集群已实现规模化销售，并在北京、无锡、杭州等多地完成部署与交付，且首批通过国家《安全可靠测评》。
半年报显示，2026年上半年公司营收大幅增长，但仍录得亏损，扣非净亏损为1.51亿元。原因在于，一是营业成本增长245.22%至7.48亿元，增幅高于营收，系半导体行业原材料价格上涨及营收规模扩大所致；二是研发费用7.69亿元，同比增长38.16%，占营业收入44.30%，主要用于新一代“花港”架构下的华山、庐山芯片及相关应用研发；三是销售费用同比增长121.15%至1.58亿元，用于强化销售团队及客户服务。
值得关注的是，扣除股份支付影响后的净利润为8353.16万元，已实现扭亏为盈。报告期内，整体毛利率56.95%，较去年同期约69%的水平有所调整。
上述财务表现与GPU行业阶段性特征相关。一位不愿具名的芯片产业相关人士指出，晶圆等原材料采购成本持续攀升. 上游代工产能持续紧张，国产GPU厂商在供应链中话语权尚待提升，叠加重要客户订单集中度较高带来的议价影响，导致毛利率出现阶段性波动。
如何在营收高速增长的同时兼顾盈利质量与现金流安全，而非单纯追求规模扩张，是国产GPU厂商当前共同面对的命题。
供应链与生态成国产GPU关键变量
产业发展过程中，供应链与生态建设仍是需要持续突破的环节。
供应链的稳定性方面，TrendForce集邦咨询分析师龚明德指出，主要挑战在于上游先进制程代工及先进封装产能、HBM（高带宽内存）产能及良率的整备进度。目前HBM产能由SK海力士、三星等海外厂商高度掌控，国产GPU企业在产能获取上面临较大不确定性，这直接关系到未来能否如期扩大出货规模。不过，以长鑫存储为代表的国内厂商正加速推进HBM自主研发与量产，有望逐步缓解进口依赖。
CUDA生态则是国产GPU需要长期面对的竞争维度。CUDA相当于英伟达为AI开发者搭建的一套“专属操作系统”，截至目前已聚集超过500万开发者。
上述芯片产业相关人士告诉《财经》新媒体，CUDA生态的成熟度使得国产GPU在规模化商业落地中仍需克服用户迁移成本。国产GPU兼容CUDA生态主要有两条路径，其一是源码级转换，即厂商自研编程模型与SDK，通过自动化迁移工具在编译前将CUDA代码自动转换为国产平台原生代码，该方式迁移效率高、执行损耗低，但对深度优化的定制算子仍需人工介入；其二是运行时转译，即在驱动或运行时层构建兼容层，将CUDA的API调用或PTX指令在程序运行时动态翻译为国产芯片可执行指令，该方式对终端用户透明、现有程序零修改即可运行，但存在一定性能损耗且技术实现复杂度极高。
为降低迁移门槛，国产厂商正通过多种路径推进生态适配。其中，摩尔线程自主MUSA生态已日趋成熟，通过全面兼容CUDA、融入主流开源框架及深度绑定大客户等策略，实现了对国际主流CUDA生态的深度兼容，开发者数量突破80万名。
与此同时，随着壁仞、沐曦、摩尔线程等头部企业相继登陆资本市场，融资能力差距可能进一步分化头部与尾部厂商的生存空间，价格战与人才争夺已在局部上演。如何在资本集群时代避免低效内耗，转向差异化竞争，是行业需要共同面对的课题。
尽管面临阶段性盈利波动与生态建设的挑战，国产GPU赛道的长期增长空间仍受到市场关注。弗若斯特沙利文数据显示，2025至2029年中国AI芯片市场将保持54%的年复合增长率，2029年市场规模有望突破1.3万亿元。龚明德预计，在地缘与自主可控双重作用下，今年本土AI供应商及大型互联网企业自研AI芯片合计占国内高端芯片市场的比例有望逼近九成。
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