7月30日，光模块龙头中际旭创（300308.SZ；03308.HK）正式登陆港交所，这场规模最高可达 610 亿港元的重磅 IPO 开局遇冷。港股上市首日开盘破发，盘中一度跌超8%。据同花顺数据显示，上市前夜，中际旭创港股暗盘价格一度跌超过3%，最终收跌1.07%，报969.5港元。A股股价亦同步下跌，早盘开盘后一度跌超12%。
回溯至7月28日，中际旭创公告H股发行价最终定格在每股980港元，较此前招股披露的1010港元上限折价3%。按基础发行5450万股计算，此次募资额约达534亿港元；若保荐人全额行使15%超额配售权（绿鞋），总募资规模更将逼近610亿港元。然而，市场围绕A/H股溢价的分歧自定价落地后开始发酵。
市场人士认为，该股上市首日即可卖空、配套期权衍生品，空头可以反复开仓打压，绿鞋承接的抛盘会被新的做空筹码持续填补，形成“一边买、一边砸”的消耗战，绿鞋资金会快速见底，一旦额度用尽，护盘力量直接消失。
当下，全球AI算力基础设施的建设持续投入与短期的供需错配，让光模块行业裹挟进一场爆发式增长周期。业内人士认为，北美头部CSP业者的资本支出从2026年下半年到2027年并未收缩，对800G和1.6T的需求依然强劲，而更高规格的产品，预计将在2027年开始放量，行业头部集中化将愈发明显。当然，高歌猛进之余，赛道上的暗礁同样不容忽视。
AI红利持续释放 业绩狂飙背后绑定顶尖云厂商
作为自2021年起连续五年稳居全球收入第一的光互联解决方案提供商，中际旭创正处于AI红利释放的业绩爆发期。据招股书，2025年公司实现营收382.4亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.97亿元，同比增长108.78%。进入2026年，增速进一步飙升，一季度实现营收194.96亿元，同比暴增192.12%；归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%，单季利润已超过2025年全年的一半。
利润增速远超营收，背后是盈利能力的质变。公司毛利率从2023年的31.6%提升至2026年一季度的45.5% ，核心驱动在于高速光模块（400G及以上）占比从2023年的66.3%升至2026年一季度的94.6%，以及硅光技术产品占比不断提升，带来更高的技术溢价。
如果说AI红利是“天时”，中际旭创自身的积累则是“地利”。中际旭创在技术、规模量产及客户方面持续投入。技术层面，其在主流1.6T产品实现规模化出货的同时，持续加码3.2T前沿技术研发，同步布局CPO等下一代光互连核心技术，以快速响应全球AI客户定制化、大批量的需求。
目前中际旭创绑定谷歌、微软、英伟达等全球顶尖云厂商，较强的客户粘性为其带来了订单能见度，公司在手订单已全覆盖2026年全年，部分订单提前锁定2027年各季度出货预期，更有重点客户已给出2028年的新产品指引。这背后主要由于AI算力需求仍在迅速增长，一些AI应用甚至已形成闭环，因此重点客户有信心进一步加大资本开支投入。
中际旭创的“A+H”上市，并非单纯的双融资平台搭建。在AI基础设施建设从训练向推理与规模化演进的关键时间点，该公司正试图通过港股这一国际化窗口，进一步绑定全球核心客户与资本，巩固其在高速光互联领域的话语权。
估值分歧、解禁压力并存 多空博弈持续
然而，市场围绕A/H股溢价的分歧自定价落地后开始发酵。公司以980港元/股（约合人民币910元）发行H股，较定价前A股收盘价折价约21%，这被市场普遍解读为给港股投资者“让利”，也触发A股资金情绪性出逃，7月28日A股暴跌15.69%至908元/股，两地价差迅速收窄至约10%。
市场认为，H股“平价”发行打破了A股此前的估值标杆，再加上港交所允许H股上市首日即可卖空，并配套推出相关衍生品，做空机制可能对A股情绪产生压力。对此公司快速反击。一面发布业绩指引，一面抛出40亿至80亿元的回购计划，同时否认“1.6T产品价格战”传闻。截至7月29日收盘，中际旭创A股反弹至951元/股，A/H股溢价率约10%，多空博弈仍在持续。
7月30日，中际旭创登陆港交所后股价破发，一度跌超8%，A股股价同步下行，一度跌超12%。同花顺数据显示，上市前夜，中际旭创港股暗盘价格一度跌超3%，最终收跌1.07%，报969.5港元。不过，中际旭创本次港股IPO同步设置绿鞋机制，稳价有效期自上市之日起30天。保荐人可根据二级市场股价走势采取两种操作：若股价低于980港元发行价，可动用资金在二级市场买入托市，缓解破发压力；若股价持续上涨，则可选择全额或部分行权增发新股，进一步扩大募资规模。
与此同时，对客户结构的担忧也在升温。市场普遍将中际旭创归为“英伟达链”企业，2025年其前五大客户（多为北美云厂商）合计销售额占比约76%。随着国产算力崛起，市场开始质疑“达链”叙事的唯一性，一旦头部客户资本开支节奏调整，对公司业绩的影响将立竿见影。
但机构真金白银的投票则给出了不同的答案。本次IPO基石阵容堪称豪华，包括淡马锡、阿布扎比投资局、高瓴、贝莱德，以及互联网巨头阿里巴巴和腾讯等在内的多家机构悉数入局，合计投资金额达34.5亿美元。
市场普遍认为，这样的资本组合实质上是对AI算力基础设施长期价值的一次集体背书。不过，需要注意的是，基石股份设有6个月禁售期，预计在2027年1月底迎来解禁，这批投资者持股量大且多为机构投资者，到期若集中减持，可能对A股和H股股价形成阶段性压力。
从募资投向来看，中际旭创战略明确，35%将用于光互连产品研发，重点推进3.2T光模块量产及CPO技术；30%用于扩充全球产能，计划未来三年提供约5000万只光模块额外年产能；15%将用于战略收购和投资。目前，高盛大幅上调中际旭创目标价至2581元，认为随着英伟达AI服务器持续升级，3.2T光模块需求将加速，未来几年公司不仅收入高速增长，盈利质量也将持续改善。
竞争呈头部集中化趋势 光模块周期风险不容忽视
本轮由人工智能掀起的算力基建浪潮，正将光通信产业推至舞台中央，而推动这一轮高景气的主要原因是由于全球AI算力基础设施的建设持续投入与短期的供需错配。TrendForce集邦咨询分析师储于超表示，光模块是算力集群中负责光电信号互转的核心硬件。AI服务器数据输送量极大，直接拉动了800G甚至1.6T高速光模块的爆发式需求。
“中国光模块厂过去长期深耕该领域，具备庞大的产能与技术储备，因此能够第一时间承接海外CSP庞大代工的订单” 储于超告诉《财经》新媒体。在需求端激增的同时，供给端则主要受制于上游原材料瓶颈，例如用于磷化铟衬底的供给短缺。这种供需失衡，进一步推升了全产业链的利润空间与行业景气度。
储于超表示，根据当前产业追踪，北美头部CSP业者的资本支出从2026年下半年到2027年并未收缩，对800G和1.6T的需求依然强劲，而更高规格的光模块和新型封装形态（如CPO、NPO）的产品，预计将在2027年开始放量。
据灼识咨询预测，全球光互连市场规模将从2025年的248亿美元飙升至2030年的1110亿美元，五年复合增长率高达31.6%，赛道增长势能强劲。从资本开支维度来看，2021-2025年全球AI资本开支总额为0.9万亿美元，而2026-2030年将大幅攀升至5万亿美元以上，五年增幅超5倍。其中，2025年光互连市场占全球AI资本开支的比重约5%，且长期有望提升至10%，成为AI产业链中确定性高、增长稳健的细分赛道之一。
对于未来产业发展趋势，储于超表示主要呈现两大方向：第一是产品反覆运算周期大幅缩短。在AI算力驱动下，800G正全面规模化，1.6T逐步批量交付，3.2T研发送样有序推进；第二是从“可插拔”迈向“新型态封装（CPO/NPO）与硅光”。为解决高速率下的高功耗问题，底层封装技术正发生变化。其中，硅光技术凭借高集成度与CMOS工艺兼容的技术路径，具备规模化成本优势，成为各大厂商重点突破的方向。
他进一步表示，CPO将光引擎与交换机ASIC芯片直接封装在同个基板，大幅缩短传输距离并降低功耗，但因对后期维护与产业链协同要求高，目前部分厂商及云端业者积极布局NPO技术，通过非共封装与可拆卸设计，并支持定制化需求，被视为现阶段更容易落地的高效能方案。
“未来几年，光模块赛道的竞争格局将呈现显著的头部集中化（CR5持续走高）。”一方面高速光模块的研发投入大、工艺复杂，且高端耦光与测试设备投入大，头部企业通过新的定制化技术开发与海外CSP业者保持合作；另一方面随着核心光芯片和器件的本土化进程推进，具备产业链协同能力的厂商有望进一步提升竞争优势。
不过，在行业高速发展的同时，赛道潜在风险同样不容忽视。业内认为，AI行业资本开支具备周期性，若全球AI技术迭代放缓、云厂商资本开支收缩，将直接影响高速光模块的市场需求，导致行业增速不及预期；与此同时，行业技术迭代速度极快，若公司前沿技术研发进度滞后，可能面临技术落后、市场份额流失的风险。
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