在智能驾驶芯片这条赛道上，地平线正经历着典型的“四高”状态：高增长、高亏损、高投入、高竞争。营收以近六成的速度攀升，研发投入持续加码，而来自英伟达的下探、车企的自研、同行的贴身竞争，让这条赛道愈发拥挤。
3月19日，地平线机器人（9660.HK）交出2025年成绩单。在业绩方面，营收37.6亿元，同比增长57.7%；中高阶智驾芯片方案出货180万套，同比增长近5倍。
在20万元以内、占据中国乘用车销量65%的主流市场，地平线基于征程6系列的中高阶智驾解决方案拿下了44%的份额，量产首年位居行业第一。
这样一份高增长的成绩单，并未完全打消市场的疑虑。
恰逢这份财报发布，地平线收盘价7.25港元，收跌3.07%。过去一个月内，其股价整体并未跑赢香港恒生指数，截至3月23日，累计跌幅达20.47%。
业务在涨，股价在跌，市场更关心的是，57.7%的营收增速能否持续。
在随后的业绩发布会上，地平线创始人兼CEO余凯用大量时间阐述公司的技术路径与增长逻辑，试图用未来数年60%的收入增速预期，平息市场的增长焦虑。
“站在今天这个时点，因为看到了未来强劲的产品周期，充沛的定点pipeline（订单储备）以及下一代软硬件技术的领先性，我们有信心在今年延续量价齐升的增长态势，并拉动未来数年收入平均增速达到60%，比我们过去预期的增长曲线更加陡峭。”
3月20日，受此消息提振，地平线股价一度上涨8.55%，随后涨幅收窄，最终收涨1.24%。市场在消化，但尚未完全买账。3月24日，受大盘影响，地平线股价已跌破7元大关。
增长的AB面：用投入换时间
从财务结构看，地平线2025年的增长具备一定的质量基础。
商业模式上，地平线产品解决方案业务收入16.2亿元，同比增长144.2%，占总收入比重从2024年的28%提升至43%；授权及服务业务收入19.4亿元，同比增长17.4%。
两大业务收入占比接近“五五开”，结构上降低了对授权业务的单一依赖。
但增长的另一面同样清晰。
毛利率下行。虽然整体毛利率仍维持在64.5%的高位，但与2024年同期的77.3%相比有所下滑。这背后是HSD（全场景城区辅助驾驶解决方案）域控制器业务拉低了整体毛利水平，公司计划2026年将域控业务外包以改善盈利结构。
利润端并不好看。2025年，地平线净亏损达104.7亿元，相较2024年的23.47亿元大幅增加。公司解释称，其中66.64亿元为非现金会计亏损，源于优先股公允价值变动，与公司估值提升相关，并非经营性亏损。
实际上，地平线上市前多轮融资中投资人持有的优先股，在会计报表中被列为“负债”。当公司业务向好、估值大幅上升时，这些“负债”的公允价值同步上涨，在报表上须记为“亏损”。但公司并未掏出一分钱，反倒是估值提升的证明。这也解释了为什么2024年地平线账面还是盈利的，而2025年却“巨亏”的原因。
但值得关注的是，经调整经营亏损为23.7亿元，较上年同期的16.8亿元进一步扩大。
研发投入激增。研发费用达51.5亿元，同比增长63.3%，研发人员占比超过70%。余凯在业绩会上坦言，这是主动选择：“我们不惧怕高额的研发投入，相反，我们相信能通过持续的研发投入不断完善地平线的AI基座模型，构建深厚的护城河。”
这意味着，地平线正处在典型的“规模换时间”阶段，用当下的亏损换取未来的技术代差和市场份额。
那么，60%的收入增速预期，驱动力是什么？
余凯预计，在销量层面，今年芯片出货量预计增长35%；结构层面，高价值的AD（高级辅助驾驶）芯片占比将从45%提升至55%以上；价格层面，ASP（平均售价）距离高速NOA（领航辅助驾驶）产品的均价还有50%的提升空间，而距离城区NOA产品更是拥有10倍的成长潜力。
“销量和ASP分别有百分之几十的增长，芯片相关收入今年会是翻倍增长。汽车行业里，核心业务每年翻倍，其实不多见。”余凯说。
在行业端，车企的降本诉求正在持续增强，价格压力层层传导至供应链；与此同时，内存芯片等关键元器件的价格今年涨幅明显。双重压力之下，业内普遍关注：地平线如何守住自己的毛利率水平？
余凯在业绩会上回应称，内存涨价的影响在可控范围。
“我们视野里主要有两家同行，英伟达和华为，所处赛道天然不是低毛利竞争的领域。”他进一步解释，地平线的商业模式是芯片加软件授权，芯片业务保持40%至50%的毛利，软件授权业务的毛利率则接近100%。
“作为行业出货量最大的智驾方案公司之一，我们在2025年底已经锁住了内存的供应价格，因此今年内存的价格波动，不会进一步影响我们的毛利率。”余凯说，今年推出的舱驾一体方案，“单是内存上就有望为客户节省上千块成本”。
增长阻力：三重压力交织
不可否认，地平线是智驾芯片赛道里稀缺的“国产替代”标的。凭借征程6P，不少市场观察者看到了其成为真正“英伟达平替”的希望。
但市场竞争并未因为地平线的高增长而减弱。
第一重压力来自英伟达的下探。
3月16日，英伟达GTC大会上宣布与比亚迪、吉利等中国车企达成合作，向下渗透的意图明确。
消息传出当天，地平线股价加速下探。
市场的逻辑很简单：如果英伟达开始认真做“中端市场”，地平线引以为傲的“错位竞争”故事还讲得下去吗？
余凯在业绩会上试图淡化这一威胁：“从地平线的视角，搭载车型向大众市场下沉，带来的是城区NOA潜在市场规模的指数级扩容，仅在中国就有上千万辆的空间。”
这个逻辑成立的前提是，地平线能在英伟达的挤压下守住自己的份额。目前来看，这还是一个需要验证的命题。
第二重压力来自内部团队变动与技术迭代的紧迫性。
3月17日，地平线被曝出芯片研发负责人陈鹏即将离职，作为“征程6”系列的核心架构师，陈鹏在ICT芯片行业拥有19年深耕经验，曾管理千人级芯片团队，加入地平线后主导了征程6P从设计到量产到出货的全过程。他的离开被市场解读为技术路线的潜在断点。
一位半导体行业从业者向《财经》表示：“一般而言，研发负责人离开是公司的大事，除非CEO更厉害，或者有更好的接替人选来稳住局面。”
内部呼声较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。苏箐毕业于中国科学技术大学电子工程专业，职业生涯始于华为海思，曾领导开发达芬奇AI芯片架构，后历任华为智能汽车解决方案BU智能驾驶产品部部长，主导华为ADS系统研发，被业内称为“技术狂人”。
据悉，苏箐已深度参与征程7系列芯片的架构设计和产品定义，而征程7采用第四代BPU架构“黎曼”，这才是真正决定地平线下一阶段竞争力的核心产品。市场预计征程7将与特斯拉下一代AI5同步推出，2026年至2027年开启量产，留给研发团队的时间并不充裕。
余凯在业绩会上也并未回应此事，而是用大量篇幅描绘了2026年的产品路线图。
“今年我们会适时推出中国第一款舱驾融合全车智能体芯片和全车智能体OS。”他甚至剧透了明年的大动作：“基于新一代黎曼架构的征程7系列芯片，各项性能指标将对齐特斯拉的新一代芯片，进展顺利，预期明年正式发布。”
有分析称，征程6P是地平线当前的主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是下一代产品征程7。
第三重压力来自车企与算法公司双向夹击。
车企“全栈自研”的浪潮，是地平线无法回避的行业背景。“蔚小李”自研芯片成功后，更多车企开始思考：智驾的核心能力，要不要掌握在自己手里？
头部车企倾向于自研高算力芯片，动辄拿出上千TOPS（每秒万亿次测算单位）的自研芯片以构建核心差异化，这使得地平线作为第三方Tier1（一级供应商）的未来增长前景面临挑战。
（车企自研芯片，制图：王欣）
即便在中高端市场，地平线也并非高枕无忧。
2025年，地平线凭借征程6系列在20万元以下主流市场拿下44%份额，ADAS市场自主品牌份额接近48%，初步建立起规模优势。
进入2026年，竞争态势明显加剧。英伟达Thor中端版方案将陆续落地；Momenta合作的新芯航途芯片预计今年量产上车，单算力800TOPS-1000TOPS，采用软硬一体方案，已拿下上汽大众、北京现代等客户，将与地平线征程6P形成正面较量；华为依托软硬一体方案持续向中端渗透。这三股力量将在2026年形成对地平线的合围之势。
放眼2026年下半年至2027年，下一代产品的较量将成为关键变量。地平线计划推出的征程7将与特斯拉AI5对标，而高通的舱驾一体SA8797同样在2026年底开启量产。哪一家的产品能率先形成规模交付，将直接决定下一代智能驾驶芯片的市场格局。
有业内人士指出，时间窗口正在迅速收紧，在产业格局尚未完全定型的阶段，一段时间的落后，可能就会带来结构性的差距。
但余凯在业绩会上多次强调“升维竞争”的思路，“在同行们卷芯片的时候，我们在提供软件；在行业整体利润承压的时候，我们来做舱驾一体。”
HSD落地与舱驾一体新突围
三重压力之下，地平线能否突围，取决于HSD的落地表现与舱驾一体的差异化能力。
在诸多不确定性中，HSD被市场视为地平线最关键的催化剂。
财报显示，2025年地平线新增定点合作车型110款，HSD已获得10家主机厂品牌累计20余款车型定点。余凯在业绩会上透露，今年HSD出货量预计达到40万套左右。
从市场反馈来看，在首发搭载HSD的车型上，顶配版（标配HSD）销量占比高达83%。余凯对此颇为自豪：“大家都知道，汽车行业传统的销售结构往往是金字塔形，中低配负责走量、顶配卖得少。但我们的车型打破了这个规律。”
春节期间，该车型用户智驾里程比例达到41%。余凯认为，一旦智驾里程占比突破50%，用户对智驾的依赖将变得不可逆。
“目前地平线营收主要由新车销量驱动；未来，我们有望依托庞大的HSD车型保有量，在全生命周期收取服务订阅费。”余凯说。
在技术路线方面，舱驾一体正在成为新的技术风向。
这一领域，高通的同类产品已经成为车企热宠。有消息称，在今年北京车展期间，地平线将推出一款“星空”舱驾一体芯片产品，是目前地平线算力最高、设计最复杂的一款芯片。
在余凯看来，舱驾融合之后，真正的竞争对手反而变少了。地平线和英伟达正从驾驶域切入座舱域，而高通则从座舱向智驾进军两条路径方向相反，各自面临的挑战也不同。
与高通的竞争，差异在于软件。余凯指出，高通在国内智驾市场的份额很低，部分搭载其智驾芯片的车型并未推出有影响力的智驾系统，“这不是硬件的问题，而是软件生态的问题。”
与英伟达的竞争，在于方案的完整性。据余凯透露，英伟达曾尝试推进一家海外豪华车企的舱驾一体项目，但该方案迟迟未能量产。“很大程度上是因为英伟达目前还没有比较好的舱驾一体第三方解决方案商，纯靠英伟达自己去做全套方案，并不是他们的商业模式。”
而地平线的优势在于，能够基于自身软硬一体的解决方案，打通从芯片到智驾软件到智能体OS的完整链条。
“从智驾过渡到座舱，我们总体感觉比座舱向智驾过渡要更降维打击。”余凯总结。
眼下，市场仍在等待两个关键信号的确认，一是征程6P能否在财报中真正兑现大规模收入，二是舱驾一体芯片能否在激烈的市场竞争中打开局面。对地平线而言，2026年注定是一个需要耐心沟通的年份。
216.73.216.58
