预期业绩下滑 ,台积电将削减开支

作者 | 《财经》记者 顾翎羽 编辑 | 刘以秦  

2023年01月13日 18:31  

本文2260字,约3分钟

2022年四季度,台积电单季净利润增长78%,计划2025年量产2nm芯片

终端需求下降,收缩阴云笼罩半导体行业,但全球最大芯片制造商台积电实现单季净利润新高。

1月12日,台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)公布2022年四季度财报,营收为6255.3亿元新台币(约1388.68亿元),净利润为2959亿元新台币(约656.9亿元)。

与2022年同期相比,台积电四季度的收入增长42.8%,净利润和摊薄后的每股收益都增长78.0%。四季度的毛利率为62.2%,营业利润率为52.0%,净利润率为47.3%。

2022年,台积电年营收为2.263万亿新台币(约5025.84亿元),同比增长42.6%。利润达到1.016万亿新台币,增长超过70%,创下历史新高。

财报发布后,台积电美股微涨0.63%,报收每股81.780美元,总市值达到4241亿美元。

这是一份基本符合市场预期的财报,并无太多惊喜意外,不过,全球半导体行业衰退近在眼前。由于消费者需求减弱,大量消费电子厂商进入去库存周期,全球芯片过剩是普遍现象。在此背景下,台积电作为全球最大芯片代工厂,其业绩表现和未来规划都值得关注。

优势来自先进制程的垄断

台积电为几乎所有世界主要芯片开发商制造芯片,包括苹果、英伟达、高通和联发科。能够抵御行业低迷的不利影响,台积电主要受益于其在先进工艺芯片市场上的优势。

据财报,2022年四季度,台积电5nm芯片的出货量占总晶圆收入的32%;7nm的出货量占22%,也就是说,先进工艺(7nm和更先进制程芯片)占晶圆总收入的54%,这一数字环比上一季度保持不变,其中5nm工艺收入增长,7nm工艺收入则相对下降。

据第三方独立机构counterpoint近日数据,受益于先进制程芯片产量上的优势,台积电将继续扩大全球半导体市场份额,主要竞争对手则保持持平或下降。2022年四季度,台积电占据全球半导体代工厂收入份额的60%,领先第二名三星13%的市场份额。其在7nm制程和5nm制程工艺的市场份额更是达到85%和90%。

开源节流

不论是台积电自己还是市场,在此次财报发布前后均表达了同一个观点:2023年台积电将会出现业绩下滑,但仍旧比多数竞争对手波动较小。

台积电表示,终端市场需求疲软加上客户库存调整,抑制了台积电四季度的业务,2023年一季度,由于宏观经济状况仍然不佳,业绩会进一步受到影响。台积电预计2023年一季度的收入将在167亿美元到175亿美元之间(约1130.59亿元至1184.75亿元),毛利率在53.5%至55.5%之间,营业利润率在41.5%至43.5%之间。

这标志着台积电自2020年一季度以来将首次出现季度收入下滑。有分析师认为,台积电今年一季度的收入可能比上一季度下降14%以上。摩根大通(JPMorgan)预测,由于市场放缓,台积电2023年的收入可能会持平至下降6%。

Counterpoint认为,消费需求的疲软以及集成电路的高库存,将在2023年带来实质性的风险,2023年全球代工半导体收入预计将下降5%-7%,尽管台积电2023年上半年的业务也将受到库存调整周期的负面影响,但该公司不会放缓在先进节点或海外设施的扩张。长期来看,台积电在2023年上半年,可能出现业绩下滑,但之后应该保持稳定。

目前,台积电的大部分生产仍在中国台湾。但是,在财报电话会上,台积电CEO魏哲家明确表示,台积电正考虑在欧洲建设汽车芯片厂,以及在日本建设第二家工厂。

2022年12月,台积电宣布,将计划在海外拥有约20%的产能,以解决客户对拥有更多元化生产基地的需求。同一时间,台积电宣布在美国投资计划将由120亿美元扩大到400亿美元。预计2024年量产4nm制程,2026年开始生产3nm制程,两期工程完工后,单月产能可达5万片,预计终端产品市场价值将超过400亿美元。

值得注意的是,台积电扩大海外投资,一方面是被迫的——受到不断升级的地缘政治压力,尤其是中美科技博弈的影响,台积电必须响应客户分散供应链风险的要求;另一方面,台积电的选择也是主动的——扩大海外投资,尤其是赴美建厂,将获得美国政府的高额补贴,同时也让台积电离客户们更近了,这有助于其巩固在先进制程芯片上的技术优势和市场议价权。

对台积电来说,这一点至关重要。综合台积电高管们在财报电话会上的表示和近期媒体报道,台积电未来重心仍旧围绕着先进制程优势:

首先是提高3nm芯片的量产能力。2022年底,台积电正式宣布启动3nm芯片的大规模生产。有消息称第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相;其次是加大2nm投入,在此次财报会议上,台积电表示将在2025年开始量产2nm芯片;再次是将1nm芯片计划提上日程,目前台积电1nm新厂将落地台湾新竹,最早将于2028年量产。

不过,尽管台积电计划未来几年将加大先进制程的研发和全球扩产投入,以及成熟制程升级,但扩张动作谨慎。

2022年中时,台积电曾表示2022年的资本开支在400亿-440亿美元,此后则表示将收紧在360亿美元左右,其中70%至80%的资本预算将分配给先进工艺技术。2023年,台积电将削减资本支出,预算在320亿美元至360亿美元,这一数字低于此前台媒报道的有望逼近400亿美元。

相比于终端行业,半导体行业的竞争更残酷、变化更快。可以预见的是,2023年,除了宏观经济下行和终端细分市场的疲软,台积电还将会同时面临技术突破、折旧成本上升、半导体周期性和海外扩张等挑战。

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