2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。图/中新
中国该如何应对美国芯片法案？
《财经》杂志 文/《财经》记者 陈伊凡 顾翎羽 编辑/谢丽容
2022年08月15日 10:44
本文5056字，约7分钟
中国半导体产业链中短期内可以用两种方式来应对，长期还需蓄力追赶先进制程工艺
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