评论
  • 曾明
    3年前
    晶圆是制造半导体的关键材料。随着半导体生产技术的不断提高，晶圆整体向大尺寸发展，晶圆尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。